Samsung планирует устранить проблему перегрева процессоров Exynos в грядущей линейке Galaxy S26, представив инновационный чип охлаждения. Согласно данным надёжного источника, компания разрабатывает решение Heat Path Block (HPB), которое впервые будет интегрировано в процессор Exynos 2600.
HPB представляет собой медный теплоотвод, устанавливаемый на процессор и модули оперативной памяти. Такая компоновка соответствует технологии PoP (Package on Package), где DRAM размещается поверх чипа, что позволяет эффективно рассеивать тепло, повышая производительность устройства.

Ожидается, что Exynos 2600, созданный по 2-нм техпроцессу Samsung, будет иметь десятиъядерную архитектуру с новейшими ядрами от Arm и графикой Xclipse, разработанной совместно с AMD. Компания уже назначила срок завершения тестирования качества, это октябрь 2025 года. При успешной проверке чип поступит в массовое производство для серии Galaxy S26.
Ранние тесты показали, что графическая производительность Exynos 2600 опережает Snapdragon 8 Elite в 3DMark, несмотря на отставание в CPU-бенчмарках.
Линейка Galaxy S26 может выйти в феврале 2026 года и будет состоять из трёх моделей. Модель Plus, по слухам, заменит Edge, а версия Ultra, наконец, получит значительные аппаратные улучшения, включая быструю зарядку мощностью 60 Вт.