Компания Samsung уже начала подготовку к запуску серии смартфонов Galaxy S26, и утечка информации указывает на важное улучшение — базовая модель может получить новую систему охлаждения, значительно повышающую устойчивость к перегреву.
Ранее приоритет в вопросах теплоотведения отдавался модели Ultra, так как она оснащена топовыми характеристиками и мощной камерой, что вызывало сильный нагрев устройства. Обычно проблема решалась с помощью паровой камеры. Теперь же Samsung планирует внедрить усовершенствованную систему охлаждения в связке с новым процессором и в базовые модели.
Согласно источникам из Южной Кореи, в Galaxy S26 Ultra будет использоваться новая система охлаждения Heat Pass Block (HPB) в сочетании с флагманским чипом собственного производства — Exynos 2600. Эта технология предусматривает установку медного теплоотвода поверх процессора и оперативной памяти, что позволяет эффективно отводить тепло от CPU и стабилизировать производительность.
Ранее из-за проблем с производительностью Exynos Samsung отказалась от стратегии с двумя чипами (Snapdragon и Exynos), перейдя на единый Snapdragon для флагманов. Однако с возвращением Exynos 2600, произведённого по передовому 2-нм техпроцессу, базовая версия Galaxy S26 может вновь получить фирменный чип.
HPB является значительным шагом вперёд по сравнению с прежним решением, использовавшим конструкцию PoP (package-on-package), где поверх процессора размещалась лишь DRAM. Сейчас компания активно тестирует эффективность новой системы, и результаты ожидаются к четвёртому кварталу.
Если испытания пройдут успешно, Exynos 2600 с новой системой охлаждения поступит в массовое производство. В противном случае Samsung может остаться на Snapdragon или ограничить использование Exynos только отдельными рынками.